MeizuMX4图文拆解评测 - 从里到外的从头认识Meizu新旗舰

时隔一年，在很多魅友抬头期盼之下，Meizu总算亮剑，于 9 月 2 号在北京宣告 2014 年度第一款新品——Meizu MX4。其 1799 的订价更是出人意料，大屏幕智能手机推荐，前不久Meizu官方也泄漏预定预定命量已破千万，可见 MX4 的受商场喜爱水平很高……

Meizu MX4 的做工怎么？又有哪些独特的场所？那就让这篇图文拆解带你走进 MX4 的内部国际，让你对 MX4 有一个从里到外的从头知道。

需求阐明的一下是拿到的版别是 MX4 白色 SAMPLE(工程样机)，图像在上，文字注解鄙人。

MX4 照常连续了 MX 系列的规划气势派头，了解Meizu的伴侣一眼就能够辨别出这是Meizu的产品。

外观简练，了解的金属构造、匠心独运的接触 Home 键、较高的屏占比和窄边框，后边连续了 MX 系列极好的握持感。

MX4 包容可拆开后盖电池不可拆开规划，幸亏这一次的电池盖总算能够轻松拆开,磨砂质感的电池盖能有用的防刮花和防指纹，白色版的后盖手感细腻温润。

当然是可拆开后盖，后盖与边框之间的缝隙却操控得不错。

弧形边框过渡到电池盖上，照常有着 MX3 那般舒畅的握持感，从前我认为 MX3 的 5.1 英寸是我单手操纵能够承受的极限，这一次 5.36 英寸的 MX4 又一次界说了我的可承受领域。

MX4 的规划笔直倾向简单点能够分为 5 层：

触屏和显示屏、金属构造、主板和电池、中框、电池盖（后盖）。

机关简直跟 MX3 相同，主板也包容类似正方形的构造，中心电池，下面为 USB 附板，看来Meizu对这一套规划驾轻就熟了。

主板上面笼罩了散热石墨贴纸，亮光灯下面也有硅胶导热，很细心。

这个精确来说应当叫做：中框。

中框的感染不容小觑，上面集成了各频段及蓝牙 WIFI、GPS 等天线，还有亮光 灯、镜头保护玻璃、扬声器，它的感染还有保护主板等元器材。

亮光灯和镜头保护玻璃特写

MX4 装备了双色温亮光灯（图中能够看到四个金属触点），高色温亮光灯为 5500 k，低色温亮光灯为 2200K，补光作用比照 MX3 提高显着，中框上面的的金色触点均为信号溢出口。

扬声器特写

中框底部左边的扬声器出音口，能够看出来,MX4 的扬声器体积比照 MX3 大了近一倍，实践上的外放音量大了不止一倍，出声洁净汹涌有穿透力。

3.5MM 耳机接口，经过触点与主板跟尾。

主板拆下后的金属构造。

电池比照 MX3 增大了 700mAh, 模范值抵达了 3100 mAh，续航也有了质的改善。

电池上的标签可看出此版别是移动 4G 版别。

Meizu官方宣扬 MX4 的电池包容SONY ™和SAMSUNG ™电芯，笔者手上这台包容了SONY 电芯。

USB 附板

小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 键 LED、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。

比较 MX3 的附板看来，MX4 的更短更窄，因为 MX4 更窄的下巴，以及给扬声器让出方位，不得不做得更小，乃至连 mirco USB 接口都是特殊定制，做成了一个斜切状，更短。

附板后边是 Home 键 LED 灯，这儿不做细拆。

振荡马达特写

Meizu首次包容线性振荡马达，也即是变速马达，振感紧促，能够模仿区别的振荡特性，这一点希望Meizu以后经过优化能够干预更多的振荡作用。

主板排线特写

这是一条衔接主板和 micro USB 数据的排线，同样也集成了振荡马达和扬声器的触点。

在 MX4 上，我们看到了更多的集成，集成的利益有一点即是能够减少布线，让内部看起来越发规整和有层次。 同样的集成不只表此时主板上，还有下面这个：

从左到右依次是电源按钮、光泽和间隔传感器、听筒触点、降噪麦克风，四个部件集成在一块。

MX4 听筒比 MX3 要细长，白色机器的光泽间隔感到孔二合一，外观上能够只做成一个玄色孔，通常手机都是光泽感到和间隔感到两个黑孔。

了解更多道理招待会见知乎答案：苹果 5/5s/6 的光泽和间隔感到器为何能够只用一个孔？

这样做的除了iPhone还有Meizu，这些都是需求更多的本钱，但仅仅为了漂亮，能够看出Meizu在 1799 元的 MX4 上浮现出来的诚心。

电源和音量加减按键

按键虽小，但技术不简单。

按键表面坚持跟金属边框相同的弧形，CNC 加工而成，边沿同样包容了钻石切边技术，金属原料按键也越发切合整机气质。

音量加减键

按键反应爽性、显着，力度跟 苹果 很相似。

后置摄像头

SONY 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX 220 CMOS, 为能把大尺度的传感器做进入机身而镜头不凸出，Meizu特别定制了陶瓷基板，把悉数摄像头做到了 6.2mm 这个薄度。

前置摄像头

IMX208 背照式 CMOS，200 万像素，颗粒尺度 1.4μm*1.4μm，成像作用较上一代改善显着。

零件拆光后的金属构造

对于金属构造我就多说几句。

MX4 和 MX3 的金属构造比较

MX4 与前几代的构造在规划上的最大区别即是：统一和饱满。

曾经的构造是包含外面看取得的边框和里边看不到的手机左右巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是经过焊接大约铆钉铆接上去，也即是说它们是两种区别原料，本质上是分散的。

MX4 上，外面看取得的边框、左右巴延伸构件以及中心的金属片悉数是一个全体了，由一整块铝合金 CNC 切削而成。

因为 MX4 的边框是存在必定的弧度，弧度的 CNC 加工要比那些平坦的直壁面更难，刀具也需求定制更多区别形状的刀具。

做成一体的 CNC 机身构造的利益即是强度非常好，越发坚固，能够非常好地保护屏幕和结实内部器材，乃至越发漂亮。

铝合金这种原料在数码产品上的运用现已很多见，首要照常要看产品的外型，用何种技术，多高的精度需求。

相同的铝合金，能够做成iPhone那样的一体机身，也能够做成 MX4 这样的全体构造，还能够做一个简单的边框，中心悉数注塑，乃至能够做成包在手机外面的一圈，而本钱和技术相差就有天壤之别。

多贴几张金属构造细节图。

左下角的圆圈是CNC加工定位孔。

扬声器触点

CUP 下面的导热硅胶居然是粉赤色，我只能说工程师们都是萌萌哒……

特征照常的 Home 键

圆形扬声器开孔

MTK 6595 SoC 封装

留意看，封装的芯片周围已点胶。

这颗 SoC 里集成了 CUP、GPU、RAM 等，也是 MTK 第一款集成了 4G 基带的真八核CPU，理论上是支撑移动联通的 2G 3G 4G 网络。

由 4 颗 2.2GHz A17 架构和 4 颗 1.7GHz A7 架构构成，28nm 制程 惠普M 技术，可八核齐开，实践功能表明也直逼高通骁龙 801。

表面看到的是 RAM, SAMSUNG 2GB 双通道 LPDDR3 933MHz。 这颗芯片体积也很小，长宽都是 14mm。

SAMSUNG 供给的 eMMC 5.0 闪存, 19nm 制程, HS400 高速形式下，读取可达 278MB/s，写入 93MB/s。

MX4 的内存版别有：16/32/64GB

来自 MTK 的 MT6630QP 无线射频芯片，支撑 双频段 WIFI、蓝牙 4.0、GPS 等信号的接收，值得一提的是支撑GPS/GLONASS/BeiDou/GZSS 导航系统，多达 66 颗卫星。

还有一些芯片这儿就不做逐个介绍。

总结：

把 MX4 拆解下来后，Meizu这些年在手机制造上的堆集的深丰厚力是能够感觉到的，Meizu MX4 在外观上的传承和立异，同样在Meizu手机内部有迹可循，规划言语跟手机外在表明出来的相同简练，清晰。内部器材机关紧促公正，层次理解，小部件出现了更多的集成，这种工业规划不只代表了Meizu的最高程度，在国内商场也处于抢先程度。

在 MX4 身上，Meizu进行了很多的定制：15:9 定制屏幕、超窄边框、屏幕点胶悬挂、2070 万镜头定制基板、越发巨大的 CNC 技术、情况色温传感器等等，这些表白Meizu在产品上面给的对峙和不妥协，1799的订价更是满满的诚心。

MX4 上的有些装备当然不是当时顶级，可是它表明出来的全体程度已无愧于职业旗舰程度，1799 的价格更是Meizu想打造一款物美价廉的公共爆品，也印证了最初黄章所说的让更多人用上非常好的Meizu手机。

也许许多人会说此时的Meizu变了，但我想说：Meizu在产品上的用心，照常热诚如初，Meizu MX4 即是极好的印证。

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