微机分：2014年超薄智能手机回顾及展望

在今年1月初落幕的CES（美国国际消费电子展）期间，多款智能新机相继亮相。比如独特的曲面屏手机——LG G Flex 2，以及4GB超大运行内存（RAM）智能手机——华硕ZenFone 2等，令我们印象深刻。事实上，在过去的2014年，智能手机市场又何尝不是如此了。

如今，时间已然进入2015年，也是时候回顾一下过去的2014年了。在过去一年来，Qualcomm（美国高通骁龙）801四核处理器成为了旗舰机型的标配，而4G手机也大踏步的向我们走来。与此同时，智能手机的机身厚度在过去一年里，不断被继任者刷新，超薄智能手机频出。

事实上，在超薄智能手机频出的市场大环境下，我们不难看出手机厂家研发能力的提高，以及手机制造工艺水准的提升，从而最终成就了那些明星机型。今天，我们不妨回顾一下过去一年来，那些被历史铭记的超薄智能手机，并展望一下超薄手机未来的发展。

 

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说起智能手机，国内手机厂商只能算是迟到者。不过，在历经多年的发展壮大之后，国内手机厂商纷纷迎头赶上。在2014年开年伊始，金立在深圳高调举行新品发布会。正是从这次发布会上，金立手机正式开启了它的超薄智能手机之旅，之后陆续推出了多款超薄智能手机，进一步巩固了它在国内手机市场的地位。

金立ELIFE S5.5

2014年年初的那场新品发布会上，金立为全球消费者带来了智能手机——ELIFE S5.5。这款手机采用金属边框加双面玻璃设计，机身做工考究，达到了当初的顶级水准，同时还拥有八核处理器等出色配置。当然，更重要的是，它的机身厚度仅为5.55毫米，刷新了最薄智能手机的记录，进而成为新一代“全球最薄智能手机”，并占据该称号长达数月。

不过，细心的消费者或许还记得，尽管金立ELIFE S5.5机身纤薄，不过它的后置摄像头采用凸起式设计，一定程度上影响了机身的美感，同时也为下一代产品的改进指明了方向，事实也正是如此。数月之后，2014年8月中旬，金立推出了ELIFE S5.5L，其工艺方面又提升不少。

金立ELIFE S5.5L

作为ELIFE S5.5的升级版，金立ELIFE S5.5L依然为双面玻璃面板，并辅之以金属边框，使得整机颇具档次和品味，而手机的金属与玻璃占比更是高达98%。值得一提的是，这款手机的后置摄像头不再凸起，而是与机身背面平齐，进而使得该机更具美感，当然工艺难度也进一步增大，其机身厚度则依然被控制在6毫米以内，仅为5.75毫米，并加入了4G网络的支持，被称之为“全球最薄4G智能手机”。

或许，当初有不少用户觉得，虽然金立ELIFE S5.5L的后置摄像头不再凸起，不过它的机身厚度却达到了5.75毫米，相比金立ELIFE S5.5反而略厚一些，难道智能手机的设计只能如此，要么机身超薄，摄像头凸起，要么厚一点，摄像头平齐，不能完美一些吗？当然，这也是手机设计师当初所考虑的。随后登场的超薄智能手机，则恰好实现了二者的统一。

金立ELIFE S5.1

2014年9月，在金立ELIFE S5.5L上市不足一月之际，依然是金立，再度推出了超薄智能新机——ELIFE S5.1，千元以下的智能手机，也就是那款被众多消费者所熟知的明星机型。事实上，作为当年手机圈的明星，金立ELIFE S5.1首度亮相也颇为惊艳。在9月份的张惠妹《偏执面》演唱会现场，它与张惠妹一同亮相，随后有关它的各种消息陆续爆出。

金立ELIFE S5.1沿用了双面玻璃面板加金属边框的别致设计，手机的中框部分为航空级铝镁合金材料，并采用倒角工艺处理，使得手机外观颇为精致，加之它的纤薄设计再度提升了整机的档次。事实上，这款手机的机身厚度仅为5.15毫米，而后置摄像头则位于机身后置面板的下方，保证了机身的平整以及美观。

金立ELIFE S5.1获吉尼斯最薄智能手机认证

难能可贵的是，尽管金立ELIFE S5.1机身纤薄，不过它依然配备了标准的3.5毫米耳机插口，并未对用户的日常使用造成不便。事实上，金立ELIFE S5.1不仅成为当时的全球最薄手机，还创造了吉尼斯世界最薄手机纪录，之后则被称之为“吉尼斯世界记录最薄智能手机”。从某种意义上说，这也是对国产手机工艺水准的一种肯定。

在所有消费者以为5.15毫米已经是智能手机的极限时，时间的脚步悄然跨入2014年的第四季度。在这个时间段，智能手机市场依然新机频出，而且又涌现出了几款超薄智能手机，“最薄智能手机”的称号再度易主。其中，2014年10月底，OPPO再度发力超薄智能手机市场，推出了OPPO R3的升级版——OPPO R5，使得超薄手机进入到了4.x时代。

OPPO R5

作为OPPO R系列的最新产品，OPPO R5延续了前作R3的纤薄设计，拥有全高清屏大屏、Qualcomm骁龙615八核处理器以及1300万像素主摄像头等出色，将众多最新技术融入到了超薄机身之中，而机身厚度被再度压缩，仅为4.85毫米，相比前作更为纤薄。

不过，正如笔者上文中介绍的ELIFE S5.5一样，OPPO R5的后置摄像头为凸起式设计，一定程度上影响了机身美感。更可惜的是，这款手机并未配备标准3.5毫米耳机插口。当然，在手机的机身厚度被压缩至4.85毫米之后，牺牲一部分功能也是再所难免的。

vivo X5Max

需要补充的是，2014年智能手机市场的超薄手机更迭，并未以极致纤薄的OPPO R5而收尾。就在当年的12月上旬，vivo X5Max登场。这款手机凭借4.75毫米超薄机身再度刷新了记录。尽管vivo X5Max依然为凸起式摄像头，不过它还是保留了3.5毫米耳机插口！

在vivo X5Max之后，2014年超薄智能手机的更迭，就此打住，最终以4.75毫米超薄机身收尾。事实上，在去年一年间，每一款超薄智能手机问世之初，总会有不少消费者提出质疑，将手机做的如此之薄究竟有没有意义。当然，在本篇文章的评论区，大家还是可以发表自己的看法。

大哥大

就笔者来看，手机机身厚度的一再压缩，极大程度上反应了当前智能手机的研发以及制造工艺水准。说到这里，大家不妨回想一下早期便携电话“大哥大”的体积，同时再对比一下如今的智能手机。抛开设备内在功能不说，单从体积的缩减，就能很直接的看到科技水平的进步。

苹果iPhone 6（注：6.9毫米）

在回到产品本身，它们则又反应了各大手机厂商的研发实力，以及技术积累，超薄手机也并非想做就能做！对于普通消费者来说，纤薄的智能手机日常携带更加方便。在保证手机体验不打折的情况下，打造一款超薄智能手机，还是存在其合理性的。当然，对于手机厂商而言，也能够增加手机的营销卖点。

而在经历过去一年，“最薄智能手机”称号不断易主之后，2015年又将会如何延续？我们也不妨简单展望一下。以2014年超薄智能手机的发展情况来看，在国内市场表现抢眼的金立、OPPO以及vivo，2015年必将有所动作，4.75毫米的最薄记录将会被再次打破。

其中，金立手机尤为值得关注。在过去的一年来，伴随着多款超薄智能手机的面世，金立手机几乎成为超薄手机的代名词。事实上，近期一款名为“ELIFE S7”的智能新机意外现身，更是引发了网友的热议，同时也是笔者这一论断的有力佐证。ELIFE S7被认为是金立ELIFE S5.1的接任者，或将延续前者的超薄设计，而且也有望刷新金立ELIFE S5.1保持的吉尼斯世界记录。

当然，2015年究竟如何？时间的脚步正在不断向前，一切谜底也即将被时间所揭晓。

 

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