金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测

9月25日下战书，金立在北京召开新品发布会，正式发布了旗下首款全面屏手机——M7，主打卖点为全面屏、双摄拍照、安全加密、长续航等特性，由薛之谦和刘涛代言。外观上，金立M7采用金属机身设计，正面为18:9全面屏，背面则为个性的同心圆设计后壳，比拟以去机型更显时尚感。今天我们主要带来这款金立M7拆机图解，深进手机内部，望望这款全面屏手机做工如何。

 金立M7拆解

拆机之前，首先了解下金立M7配置，该机售价2799元，是一款价位适中的国产全面屏手机，整体硬件配置表现良好，而首发联发科Helio P30处理器略显扎眼，以下是该机具体参数。

金立M7参数配置
屏幕规格6.01英微暇AMOLED 2160x1080 全面屏  
CPU型号联发科Helio P30（64位八核）  
RAM内存6GB  
ROM存储64GB（最大支持256GB存储拓铺）  
相机规格前置800万像素和后置1600万像素+800万像素双摄像头  
电池容量4000mAh（支持快充）  
网络制式全网通（双卡双待）  
操纵系统AmigoOS5.0（基于Android7.0）  
机身尺微暇157x76x7.2mm  
机身颜色宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金  
参考价格2799元  
手机特色手机双安全加密芯片、超级续航、全面屏  
手机评测金立M7值得买吗？金立M7具体评测  

目前，金立M7只有一个版本可选，其中首发联发科Helio P30八核处理器，这颗CPU主频2.3GHz，16nm工艺，八核心设计，机能属于中端主流水平，并不算强，详见：Helio P30怎么样 联发科P30跑分机能实测。

外观方面，金立M7采用金属机身设计，提供宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金5种配色可选，正面配备一块6.01英微暇2K分辨率全面屏，采用18：9屏幕比例，屏幕下方依然留存了金立Logo标识。屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。

以去的M系列金立系列手机偏向政商人士设计，而这次金立M7背面采用同心圆的太阳纹工艺，带来更为时尚的外观设计，对于年青用户群体也显得更有吸引力。

当然，金立M7依然留存了安全特性，内置加密安全双芯片，硬件级加密，安全依然是主打亮点之一，这点依然延续了以去的商务风。

在了解完金立M7配置与外观之后，下面我们通过拆机，深进手机内部一探毕竟吧。

拆机需要用到的工具：螺丝刀、镊子、塑料薄片等，以下是详细的拆机步骤。

一、首先将金立M7关机，然后借助包装盒中自带的卡针，将SIM卡托取下。

二、然后使用六角梅花螺丝刀，将机身底部的两颗后盖固定螺丝拆卸下来。

三、金立M7金属后盖采用卡扣固定，拆卸底部固定螺丝后，利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组，想让翘片插入往会有些难题，需要用力，当插进后，向一边滑动便可以撬起一道缝隙，之后可以用薄片，沿缝隙划开就比较轻松了。

因为金立M7采用全面屏设计，指纹传感器被挪到了后壳上，因此在打开后盖的时候，需要留意后盖与主板之间还有指纹排线连接，因此不可用力拉扯，如下图所示?

打开后盖就可以望到，金立M7内部结构了，内部布局非常整洁，设计上为常见的三段式设计，如下图所示?

四、因为后壳的指纹识别排线还与主板相连，因此我们首先需要先将它的连接器断开，之后才能彻底分离背壳，详细操纵步骤如下。

为了防止电路带电导致短路，我们先将电源连接器断开，首先卸往电源连接器盖板的螺丝。

然后掏出盖板，在连接器对应位置可以望到固定泡棉增强固定不乱性，接下来再利用尽缘撬棒将电源连接器断开。

断开电源后，接下来再卸往固定指纹连接器连接主板的盖板螺丝，固然只有一枚螺丝固定，但盖板两边各有一个接头与主板上的插槽连接，从而起到很好的固定作用。

轻微扭捏一下连接器盖板，可以将它从两个插槽中掏出，随后将下面的指纹连接器断开便可以成功分离背壳了，如下图所示?

金立M7背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散暖贴，边角部位采用金属加注塑两层的结构，稍有加厚。底部的开孔部位较多，密封性一般。

五、金立M7机身采用三段式结构，主板面积相对较小，从而给电池留出了较大的空间，使其容量可以达到4000mAh。

主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定，元件间间隔紧密，从而保证了较小的主板面积，只不外顶部空间仍是能望到一些空闲的区域，假如能多加利用就完美了。

六、下面继承拆卸主板，拆解继承，首先需要断开金立M7内部主板上的所有连接器以及螺丝。详细操纵，建议先用先用尽缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开，它们分别连接按键模块，底部PCB以及屏幕显示模块。

随后卸往主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝，前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝，至此，主板上所有的螺丝便都卸往了。

在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。

接着将这里的同轴线断开。

此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离，我们便可以取下主板了。

主板背部的相貌被我们“解锁”，犹如正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已经触遇到了主板底部边沿，可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。

利用尽缘撬棒断开主摄像头的两个连接器，随后将其取下。

接着，掀开前置摄像头连接器上的静电贴。

在静电贴上面还有一条同轴线阻挡，所乙Ｏ开同轴线的两个端点连接器。

终极便可乙Ｏ开前置摄像头连接器了。

七、金立M7主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈，而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W，值得留意的是它并不介进成像，只负责虚化识别。主摄像头具备多帧降噪2.0技术，以及HDR拍照引擎2.0。前置摄像头像素同样为800W。

随后掀开主板正面的屏蔽罩，便可以望到联发科P30芯片了，代号MT6758V，旁边则是三星6GB LPDDR4X内存，推测64GB闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都笼盖有散暖硅脂。

主板的另一面还有电源治理芯片以及RF芯片等，在这里我就不逐一吓?了。

在主板背部，防滚架一直延伸到听筒的位置，不仅用于晋升整机的结构强度，也是为了给后面的屏幕做支撑。可以望出，前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置，所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕，那就只能是在硬件立异上下功夫了，然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在，所以我们才很丢脸到真正能将手机的额头或者下巴取消的厂商，能消除一边便已经算是领先了。

机身侧边的按键微动采用了平衡杆设计，按键附近还有一圈密封泡棉，望来该机在密封性上仍是有局部考量的。

八、顶部拆的差未几了，接下来我们再来拆解底部的模块，首先是将能够望到的所有螺丝卸往。

接着，掀开第一层——扬声器模块。

扬声器的发声单元体积较大，共识腔的腔体体积尚可，总体的音质表现较好。

卸往扬声器模块后，便可以望到底部PCB模块。

首先将底部PCB上所有的连接器断开，包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器。

掏出底部PCB后可以望到振动模块，耳机接口都集成在一起。

底部PCB的背部没有设计核心元件特写。

九、拆解到这里，机身的尽大部门元件遍都分离了。除了这个大家伙——电池。

我们发现电池表面设计有四个大面积的提手，所以将它们提起尝试分离电池，但电池纹丝不动，固定的非常牢固。终极我们发现仍是电池底部的那片提手最轻易提出，并终极将电池分离。总体来讲更换电池的难杜?是要比纯采用强力双面胶固定的机型要轻易的。

卸往电池后发现电池背部并没有什么内容，所有信息都集中在正面。电池容量4000mAh，15.4Wh。从参数来望，表现十分不错了，要知道该机的厚度仅有7.2mm。

金立M7拆解到这里就告一段落了，最后附上金立M7拆机全家福，此次拆机共拆出15颗螺丝。

金立M7拆机全家福

拆机总结：

先来说说拆机难度，固然是一款全面屏手机，不外金立M7拆机仍是比较简朴的，假如说有难点，主要是金属后盖分离与电池上，后盖采用螺丝+卡扣固定，需要用到专业螺丝刀和塑料拨片撬开。而电池的固定方式固然也是强力双面胶，但提供了提手，从而减少了拆解难度。

总的来说，金立M7内部做工扎实，从拆解可以望出，主板利用率高，这也为电池预留下更多的空间，从而有大容量电池上风。此外，散暖方面也使用了比较多的散暖硅脂，加之配备的是主打低功耗的联发科Helio P系列处理器，散暖方面有不错的表现。

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