骁龙845旗舰机三星S9+拆机图解,无边框全面屏设计维修费高

作为全球首款骁龙845旗舰机，三星S9/S9+近日颇受关注。随着该机即将上市，国外知名拆机团队iFixit第一时间带来了三星S9+拆机图解，今天我们就来通过组图全面了解新一代三星Galaxy S9+做工如何。

拆机之前，首先来看一下三星S9+参数，该机依然延续了上一代S8+无边框全面屏设计，只不过屏幕变为了18.5:9，机身更修长一些，另外后置摄像头升级为了双摄，结合骁龙845首发，核心变化在于性能与拍照的提升。

三星S9+参数配置屏幕规格6.2英寸2960x1440像素 18.5:9比例Super AMOLED 全面屏CPU型号高通骁龙845（64位八核）RAM内存6GBROM存储64/128/256GB相机规格前置800万像素和后置1200万+1200万双摄像头电池容量3500mAh（支持快充）网络制式全网通4.0（支持双卡双待+VolTE）操作系统Android 8.0系统机身尺寸158.1x73.8x8.5mm（189g）机身颜色迷夜黑、莱茵蓝、夕雾紫（玻璃机身）参考价格6699元/6999元/7599元手机特色

全面屏、双摄像头、虹膜识别、指纹识别、IP68防水

 相关推荐三星S9和S9+区别对比

三星S9+国行版提供三个版本可选，运存内存均为6GB，机身存储则有64、128、256GB三个版本可选，售价6699元，定价上基本与上一代S8+相当。简约性能、拍照提升明显，整体自然比上一代更具竞争力了。

https://detail.tmall.com/item.htm?id=565262586274

iFixit表示，由于其复杂紧凑的机身结构，加上防水的密封处理，三星S9+拆机难度大，自行修复的难度较大，仅给出了4分的可修复性评分。我们也是简单整理了iFixit的相关内容，跟随其脚步，以更深入的角度还原这部Galaxy S9+内部做工，具体如下。

三星S9+采用了双面玻璃+金属中框的设计，一个标准的三明治结构，外部没有一颗裸露的螺丝钉，三者主要依靠胶质紧密结合，因此我们只能通过温枪加热的方式开启。

加热至胶质融化后，用撬棒小心地撬开玻璃与金属中框的缝隙。此时一定要小心谨慎，避免因用力不均导致玻璃后壳的破碎。

缓缓开启后壳，并小心将后置指纹识别的排线连接扣拆除。

终于打开了三星Galaxy S9+的内部，这颗双摄模组十分显眼。这颗摄像头会在低光环境下自动切换到F1.5光圈（目前手机摄像头的最大光圈），在适宜环境下则会切换到F2.4。

通常来讲，相机镜头会使用至少五片的光圈叶片，这样组成的光圈能更近似于圆形，并支持多档位的调节。Galaxy S9+与之不同，仅用了两个环状刀片形的光圈，支持两个档位调整。

三星Galaxy S9+的指纹被设计在了相机下方，位置相比于上代产品显然合理了不少。由于防水的需要，指纹识别模块四周用胶水紧紧固定，这使得拆解遇到了不小的麻烦。

在卸下16颗螺丝后，中框板就可以完全拆除。

这块中框版有着极高的集成度，无线充电模块、天线模块以及底部的扬声器都在其中。

对于电池的拆解，iFixit还是相当谨慎的，利用特别的溶剂来溶解固定电池的胶质，然后取出。

这是一块3.85V，容量3500mAh的电池，提供最高13.48Wh能量，SDI生产的电芯，与三星Galaxy S9+的参数一致。

接下来进行主板的拆卸，主要由一颗螺丝固定。

小心拆除屏幕排线。此次三星将显示屏排线穿过机身狭缝再连接至主板，这意味着我们如果要换屏幕，就需要将手机做一次完整的拆解。

三星的Galaxy S系列主板设计一向紧凑，现在终于可以拿下来了。

小心拆除双摄模组。需要说明的是，这两颗摄像头是一个整体，处于同一块PCB板上，使用着同一条排线。

算上后置的双摄，S9+一共包含了4颗摄像头，另外两颗为前置摄像头以及虹膜摄像头。有意思的是，三星将此次的相机上印有代号Star，要知道去年的S8+是Dream。

三星Galaxy S9+保留了耳机孔设计，模块化设计让更换维修变得廉价方便。

这块副板上集成了麦克风、USB-C接口以及大量触点，并借由排线连接至主板上。

取出第二个扬声器，这是旗舰机拥有震撼视听体验的保证，此次三星Galaxy S9+的全部声音均有AKG调教。

图为三星Galaxy S9+主板芯片图解（A面）。

三星Galaxy S9+主板芯片图解（B面）

拆下屏幕的过程十分困难，依旧是高温风枪的加热烘烤。

iFixit描述，如果在Galxy S9+上准备更换一块损坏的屏幕，这完全是一场马松竞赛，防水胶水太足了！

好不容易终于将屏幕拆下，其上集成了一颗触控芯片——三星（Samsung）S6SY761X 触控控制器，着与S8系列上的一样。

拆解完成，iFixit表示，尽管Galaxy S9采用了模块化设计，可以进行独立更换，但出色的防水密封处理、加上紧凑的机身结构，拆解依然是一种挑战，自行修复的难度较大，仅给出了4分的可修复性评分。

结语：

以上就是三星S9+拆机图解全过程，作为一款支持最高IP68防水级别的旗舰机，在做工无疑是业界最高标准级别，质量有保障。由于封闭性很好，拆机难度自然较大，因为该机在维修难度方面也是较大的，意味着维修费会较高，普通用户就别想着自行拆机了吧。

《骁龙845旗舰机三星S9+拆机图解,无边框全面屏设计维修费高》由 性价比高的手机原创提供，转载请注明 https://m.baijing8.cn/cepin/6091.html