华为成国内IC设计第一 全因麒麟芯立功

      消息：2018年4月12日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代，芯机遇，芯发展”为主题，会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英，共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势，为产业跨越发展献言献策。

工信部副部长发表讲话

      本届年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。会上公布了国内集成电路产业的发展情况数据，其中作为金字塔尖的领域IC设计行业的最新排名也出炉。2017年，IC设计规模达到2073.5亿元，年增26.1%。

国内IC设计发展情况

      华为海思半导体以361亿的销售额排在第一，排在第二名的是收入110亿的紫光展锐，第三是中兴微电子。前十中还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。

国内芯片制造业发展情况

      2017年国内十大集成电路制造企业中，三星（中国）以274.4亿元的销售额占据榜首地位。相信随着华为继续扩充麒麟芯片的产能、终端阵容，中芯国际28nm获得高通认可并在1Xnm上进阶，未来，纯自主中国芯的前景或将更加光明。

《华为成国内IC设计第一 全因麒麟芯立功》由 性价比高的手机原创提供，转载请注明 https://m.baijing8.cn/hangqing/6169.html