2023-04-19 编辑:千元手机 点击:0 次 A+
1、4轴光学防抖相机:
4轴OIS,虽然比iPhone、华为Mate 8的新(iPhone 6s的OIS没有更新),但它确实2015年的技术,各个厂家都支持而且乐视刚刚发布的乐Max Pro也是4轴OIS。
另外,雷军所说的设计革新,如做到更好的屏占比,相机不凸起也仅是基于硬件的发展,如果小米5搭载一颗2100万像素摄像头,小米5也会面临摄像头突起的问题。
2、DTI画质增强
DTI技术其实大家都在用,这也是2015年各个相机传感器厂商都具有的技术,严谨的来说,2015年下半年的产品都支持该技术。如魅族Pro 5,华为Mate 8,乐1s、锤子T2等。
3、骁龙820处理器
骁龙820处理器相信不用多说了,这是高通今年商用的旗舰级处理器,在小米5之前,乐视、三星、LG均已发布搭载骁龙820的机型。不得不吐槽的是,小米5所宣传的快以及以为豪的黑科技则多数基于骁龙820这颗处理器。
4、UFS 2.0闪存
UFS 2.0的闪存规前迟格则采用了新的标准,它使用的是串行界面,很像PATA、SATA的转换。并且它支持全双工运行,可同时读写操作,还支持指令队列。相比之下,eMMC是半双工,读写必须分开执行,指令也是打包的,在速橘历度上就已经是略逊一筹了。而且UFS芯片不仅传输速度快,功耗也要比eMMC 5.0低一半,可以说是日后旗舰手机闪存的理想搭配。
UFS2.0也是基于硬件厂商,并非小米独有,也非小米自主研发。目前,乐Max Pro,三星的S7均在使用这一标准。
5、3D陶瓷机身
3D陶瓷机身或成为今年的主流工艺之一,小米5确实是第一款采用该工艺的手机。据了解,未来新一代iPhone、乐视即将推出的超级手机二代以及华为P9也将使用这一工艺。
6、4G+
4G+可以说是今年智能手机标配,而且千元机也将普及4G+。
7、全网通3.0
该技术小米并未过多介绍,但从目前的情况来看,这也是基于骁龙820的一项技术。
8、16颗灯省电高亮度屏幕
从背光设计来说,5.2寸屏幕放16颗灯是很难的,小米这么做的原因是因为14颗灯没法满足高亮度要求,只能通过增加led数量来达到亮度要求,而这个恰恰会增加功耗,有点得不偿失。手机里面,背光功耗是屏幕功耗大头。16颗灯圆悔搜技术一般实在5.5或者5.7屏幕上用的,这样意味着小米5的5.2寸屏幕功耗将接近5.5寸屏幕功耗。 真正的低功耗应该是使用14颗灯方案,同样能达到600亮度水平。其次,这也不算是小米的创新,使用同一屏幕供应商的一加2手机,同样拥有达到了600nit亮度的屏幕。
9、快充3.0
基于高通的快充方案,充电是否快,一个决定因素看充电器的功率就知道了。据雷军透露,小米51小时可以充电80%左右,只能说是当下快充的平均水平。目前OPPO已经可以做到15分钟充满一块2500mAh电池,如乐视的乐闪冲可以做到40分钟充电80%。
10、全功能NFC
支持NFC支付和公交卡,这个是依赖于合作伙伴的,好多厂商马上会跟上。
综上,小米5的十大“黑科技”中,4轴光学防抖和16颗等的高亮屏幕勉强算的上黑科技,但其它所谓的“黑科技”基本上都是基于硬件供应商,并谈不上是“黑科技”。
小米5的十项黑科技包括以下内容:
1、4轴光学防抖相机
小米5配备索尼1600万4轴防抖相机,支持横向+纵向+前倾+侧倾的全方位修正抖动。
2、DTI像素隔离技术
DTI增加光线利用率降低干扰,提升控噪能力和照片纯净度。
3、骁龙820处理孝散兆器
全新Kryo CPU内核,更先进的14纳米制程,性能翻倍,功耗减半;Adreno 530 GPU性能+40%、功耗-40%,游戏机级别3D显示效果。
4、UFS 2.0闪存
LPDDR4双通道内存,带宽更大、功耗更低,性能提升100%,新一代UFS 2.0高速闪存,比上一代eMMC 5.0快87%。
5、3D陶瓷机身
微晶锆纳米3D陶瓷机身:相比玻璃材质成本贵75%,高达8莫氏硬度,坚固耐磨;16道工序精工打造,手感天然温润。
6、支持4G+和VoLTE
最高下载速率600Mbps,载波聚合(CA)+高阶调制。
7、全掘举网通3.0
支持三大运营商的所有网络频段,自由选择套餐。
8、16颗灯省电高亮度屏幕
5.15英寸极窄边框屏幕下方排布16颗灯,选择高亮度超低功耗的背光LED灯,让整个屏幕更显鲜艳通透还省电。
9、快充3.0
充电5分钟,通话2.5小时。
10、全功能NFC
NFC支付更便捷:硬件支持绑定银行卡;充巧租值公交卡不排队;上班手机就是门卡。
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